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英特爾25nm新型固態(tài)硬盤Q3將上市

時間:2011年7月8日
Intel在Computerbase.de上曾經(jīng)展示過710系列固態(tài)硬盤產(chǎn)品,而據(jù)最新消息顯示,該系列產(chǎn)品將于今年8月上市。

英特爾25nm新型固態(tài)硬盤Q3將上市

  Intel SSD 710系列固態(tài)硬盤改用25nm工藝的HET MLC NAND閃存芯片,容量包含100GB、200GB和300GB,擁有64MB緩存,由于定位中低端領(lǐng)域,接口采用SATA 3Gbps,性能方面持續(xù)讀寫分別升至270MB/s和210MB/s,4KB隨機(jī)性能方面讀取速度略升至36000IOPS,但隨機(jī)寫入只有2400IOPS.

  除此之外,Intel還有高端的720系列固態(tài)硬盤,它采用PCIE接口,代號為Ramsdale,采用了34nm SLC NAND閃存,容量有200GB和400GB,不過緩存容量達(dá)到了驚人的512MB.

  性能方面,720系列表現(xiàn)的非常強(qiáng)悍,讀寫分別高達(dá)2200MB/s和1800MB/s,4KB隨機(jī)讀寫也有180000IOPS和56000IOPS,支持256位AES加密。功耗方面待機(jī)8W,而讀寫時則為25W。本文由服務(wù)器租用——海騰數(shù)據(jù)(http://www.lbzs888.com)提供。

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